- なぜ募集しているのか
- 同社の手掛けるフラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用いており、スマートフォンの普及加速・高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大。今後、更なる増産投資、技術開発投資を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。
- どんな仕事か
-
◆フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術、半導体実装技術開発。
・ウェハ加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
・組立プロセス技術開発(ワイヤ接続・Bump/フィリップチップ接合・ダイボンド・封止・TSV・積層化技術など)
・パッケージング材料開発(封止樹脂・接着・基板材料開発など)
・パッケージ組立工程生産技術
・プロセス検査自動化装置開発
・自社工場、OSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ
などを担当頂きます。 - 求められるスキルは
-
必須 ※何れかのご経験をお持ちの方
・半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 三重県
- 勤務時間は
- 8時30分~17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制)
- 給与はどのくらい貰えるか
- 450万円~800万円
- 待遇・福利厚生は
- 家賃補助(独身寮、家族社宅、単身寮)、保養所、スポーツクラブ
- 休日休暇は
- 完全週休二日,土曜,日曜,祝日,夏季,冬季,GW,産前・産後,育児,介護,特別
- どんな選考プロセスか
-
※Web面接実施可能です。
面接2回/書類選考通過後 筆記試験(SPI)あり
一次面接→最終面接→内定
掲載期間21/12/20~22/01/16
求人No.ENAA-280597