パッケージ・半導体実装技術開発 (四日市)
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掲載期間21/12/20~22/01/16 求人No.ENAA-280597

パッケージ・半導体実装技術開発 (四日市)

生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

年収450万円~849万円
英語力不問土日祝休みポテンシャル採用(未経験可)フレックス勤務
募集情報
なぜ募集しているのか
同社の手掛けるフラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用いており、スマートフォンの普及加速・高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大。今後、更なる増産投資、技術開発投資を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。
どんな仕事か
◆フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術、半導体実装技術開発。

・ウェハ加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
・組立プロセス技術開発(ワイヤ接続・Bump/フィリップチップ接合・ダイボンド・封止・TSV・積層化技術など)
・パッケージング材料開発(封止樹脂・接着・基板材料開発など)
・パッケージ組立工程生産技術
・プロセス検査自動化装置開発
・自社工場、OSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ

などを担当頂きます。
求められるスキルは
必須 ※何れかのご経験をお持ちの方
・半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ
雇用形態は
正社員
どこで働くか
三重県
勤務時間は
8時30分~17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制)
給与はどのくらい貰えるか
450万円~800万円
待遇・福利厚生は
家賃補助(独身寮、家族社宅、単身寮)、保養所、スポーツクラブ
休日休暇は
完全週休二日,土曜,日曜,祝日,夏季,冬季,GW,産前・産後,育児,介護,特別
どんな選考プロセスか
※Web面接実施可能です。
面接2回/書類選考通過後 筆記試験(SPI)あり
一次面接→最終面接→内定
会社概要
社名
非公開
事業内容・
会社の特長
東芝グループのメモリ事業が独立したことで高利益率の高い会社として誕生。世界一の先端技術の伝承、開発力はそのままに、体制を見直し新たなスタートを切りました。
AIやIoTの普及を支える半導体、"NAND型フラッシュメモリ"は世界2位のシェアを誇ります。今後も、世界最先端のメモリ技術を強みに、世界を舞台に事業を展開していきます。

■NAND型フラッシュメモリの開発
■上記を用いた関連製品(SDカード・USBメモリ・SSDなど)開発・製造・販売
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