半導体用パッケージ基板の設計業務 【鹿児島】
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掲載期間21/12/20~22/01/16 求人No.ENAA-279584

半導体用パッケージ基板の設計業務 【鹿児島】

生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)

年収500万円~949万円
上場企業英語力不問
募集情報
なぜ募集しているのか
さらなる事業拡大につなげるため、電気特性や多層高密度配線設計が求められ、電気関連に関し幅広い知識のある方や、国内外問わず、お客様と直接、製品仕様協議いただける設計エンジニアを募集します。
どんな仕事か
スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ・産業機器カメラ・医療用カメラ等に用いられる半導体イメージセンサや、3Dセンシング機能を持つ各種センサを搭載するセラミックパッケージ・基板の新製品開発における製品の仕様検討・CAD設計(配線設計)を御担当頂きます。

お客様からの製品仕様を基に検討・協議を行い、お客様のご要望を満たし且つ製造可能な設計仕様へ落とし込み、図面を作成し商品化する業務です。将来、海外勤務の可能性も広がっています。
求められるスキルは
必須 ・電気、電子の知識を有する方
雇用形態は
正社員
どこで働くか
鹿児島県
勤務時間は
8:00~16:45(実働7.75時間)
給与はどのくらい貰えるか
500万円~900万円
待遇・福利厚生は
独身寮、従業員持株制度(奨励金支給あり)、住宅融資制度(利子補給あり)、貸付金制度、財形貯蓄(奨励金支給あり)、時間単位有給休暇制度、産前産後休暇・育児休憩、育児休職制度、介護休職制度、短時間勤務制度(育児・介護)、始終業時刻の繰り上げ・繰り下げ(育児・介護)、ベビーシッター利用補助制度、再雇用制度、カムバックエントリー制度、契約保養施設、各種クラブ活動ほか
休日休暇は
完全週休二日,日曜,祝日,夏季,冬季,GW,産前・産後,育児,介護,特別
どんな選考プロセスか
面接2回(適性検査・筆記試験あり)
会社概要
社名
非公開
事業内容・
会社の特長
電子機器、情報機器、通信機器、太陽電池、セラミック、宝飾(クレサンベール)関連メーカー
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