- なぜ募集しているのか
- 携帯端末では、カメラの高機能化と顔認証やAR/VR機能等に用いられる3Dセンシング機能の搭載が進んでおります。カメラ機能は、多眼化や超広角カメラ追加により撮影の自由度が大きく向上しており、3Dセンシングは、高機能化の流れでセンシング機能が向上しています。高機能化を実現しつつもモジュールの小型化・薄型化が必要とされ、そこに使用されるセラミックパッケージは多くのお客様より需要をいただいており、さらなる事業拡大を図っていく計画です。その為、常に最先端の新製品を開発し量産化する為の開発業務・製造技術全般の業務にチャレンジしたい方を募集しております。
- どんな仕事か
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スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ等の各種カメラに使用されているセラミック材料を用いた半導体用パッケージ基板の生産ライン構築、生産設備開発、工法開発全般の業務に携わって頂きます。新製品開発や新工法・新材料開発などの開発業務、品質改善や生産性改善などの製造技術業務全般を行って頂き、市場要求やお客様のご要求にあった製品をタイムリーに開発・量産化していく為の仕様決めの業務です。
生産拠点は年々拡大していることから、新たな生産拠点での立上げ業務もあり、将来海外拠点での勤務の可能性があります。 - 求められるスキルは
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必須 ・材料、化学工学または電気、機械工学の知識を有する方
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 鹿児島県
- 勤務時間は
- 8:00～16:45（実働7.75時間）
- 給与はどのくらい貰えるか
- 500万円～900万円
- 待遇・福利厚生は
- 独身寮、従業員持株制度（奨励金支給あり）、住宅融資制度（利子補給あり）、貸付金制度、財形貯蓄（奨励金支給あり）、時間単位有給休暇制度、産前産後休暇・育児休憩、育児休職制度、介護休職制度、短時間勤務制度（育児・介護）、始終業時刻の繰り上げ・繰り下げ（育児・介護）、ベビーシッター利用補助制度、再雇用制度、カムバックエントリー制度、契約保養施設、各種クラブ活動ほか
- 休日休暇は
- 完全週休二日,日曜,祝日,夏季,冬季,GW,産前・産後,育児,介護,特別
- どんな選考プロセスか
- 面接2回（適性検査・筆記試験あり）
掲載期間21/12/20～22/01/16
求人No.ENAA-279578
