設計・開発エンジニア（半導体パッケージ・基板モジュール開発）3570977｜若手ハイキャリアのスカウト転職ならAMBI（アンビ）

なぜ募集しているのか: 今年2月に日清紡グループに入りました。グループの中に日清紡マイクロデバイス社があり、
我々の強みである半導体設計業務が増加していっております。
半導体製品開発に今迄以上に力を入れており、設計者層を
より厚くするために募集しております。
どんな仕事か: システム電源用の半導体後工程のパッケージ・モジュール開発を推進して頂きます。
・小型の電源管理用モジュール開発を行っていただきます。
・主に電気／熱／信頼性設計及び評価を中心に製品設計を推進していただきます。
・モジュール開発のリーダーとして、またメンバーの育成を担っていただきます。
求められるスキルは: 必須 LSI、ICといった半導体の後工程にあたるパッケージ開発、そして、その先の
モジュール開発に知見があり、下記のいずれかに該当する方を募集しております。

　・半導体パッケージの設計経験
　・半導体パッケージのインターポーザの設計経験
　・極小の基板モジュールの設計経験
　・開発リーダーの経験
　・部下育成の経験

歓迎下記のいずれかに該当する方は、モジュール開発全体を通してご活躍頂けます。

　・電気・電子の設計経験
　・MOSFET、GaN等のパワーデバイスの知見
　・他社と連携して業務が遂行できるコミュニケーション能力
　・問題発生時に、関連するメンバーと連携して問題解決できる推進力
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: これからを担う設計者
どこで働くか: 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KAKiYAビル4F
（新横浜駅より徒歩6分）
勤務時間は: 9:00～18:00（実働8時間）　(*)お昼休みは、11:50～12:50
給与はどのくらい貰えるか: 月給制　年収500万円～726万円 (月給27.9万円～38.5万円)
(例)
　エンジニア　年収 5,003,487円（基本給：279,000円、職務手当：21,707円　10時間、夏冬賞与計：1,395,000円）
　専門開発　　年収 6,999,767円（基本給：371,000円、職務手当：57,730円　20時間、夏冬賞与計：1,855,000円）
待遇・福利厚生は: 昇給年1回、賞与年2回(2022年度夏実績 2.5ヶ月分)、交通費規定支給、残業手当
社会保険完備、退職金制度、定期健康診断（年1回）、産業医による健康相談
休日休暇は: 年間休日数　124日
土曜日、日曜日、祝日の週休二日制
夏季休暇、年末年始休暇
入社後6ヶ月経過後の年次有給休暇日数　10日
どんな選考プロセスか: 書類選考後、面接選考となります。

　(1)書類選考
　(2)一次面接（募集部門による面接）
　(3)二次面接（役員、顧問、部門長による面接）
　(4)最終面接（社長、役員等による面接）

　[注記事項]
　　上記は基本的な選考プロセスとなります。
　　・一次面接、二次面接を同時に行う場合があります。
　　・筆記試験を行う場合があります。

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