なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: パソナキャリアがおすすめする求人です。
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】サムスン日本研究所　大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板　技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。

【概要】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration/Development
・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等）

【魅力・働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fのおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など）
・2024年3月に大阪研究所の直近に新駅開設済み（徒歩3分）。主要エリア（大阪市内等）からのアクセスも良好です。

【採用背景】　増員

【特色】
●高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのSAMSUNGの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献します。
●同研究所は欧米・アジア等先進各国にあるサムスングループ研究開発拠点の中でも、重要な戦略拠点として、次世代製品の核心技術開発に的を絞って研究開発を行っています。
●本国サムスン電子と研究所の人事交流について
・各事業部門ごとの本国との業務上のやり取りは発生いたしますが、人事の異動は過去にもほとんどございません。
（業務上）日常業務のWeb会議、メール、Messenger、電話でのやり取り、出張ベース・プロジェクト運営
（人事）日本の研究所での採用・就業となりますので、過去の例としても、ご本人様がご希望されない限りは、出向⇒転籍になる可能性はほとんどございません。
●研究所のミッションは、「世界トップシェアに繋がる技術を生み出す」ことです。研究成果を出すための投資は惜しまず、　現在も様々な研究開発テーマが進行中です。　…
求められるスキルは: 必須【必須要件】
■下記いずれかのご経験をお持ちの方
・FC-BGA、基板設計経験
・半導体技術もしくは素材開発の経験
・技術探索、ソーシングができる方
■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作もしくは評価のご経験がある方
■プリント基板配線の試作経験のある方
■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方
（半導体パッケージの工程開発および評価）のご経験がある方
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

歓迎応募資格をご覧下さい
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 半導体パッケージ基板開発【大阪/転勤無】
どこで働くか: 大阪府
勤務時間は: 08:30～17:00
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1300万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
【年間休日】125日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

半導体パッケージ基板開発【大阪/転勤無】

研究・開発（その他、化学・素材・食品・衣料）