- どんな仕事か
-
■同社にて、下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・2027年モデルをターゲットとしたMPS3.0(電極埋め込み構造)の開発を担当
・この工程はリソグラフィー、エッチング、成膜、CMPと多岐にわたる工程があり、そのプロセスフロー設計を行う
・その試作したデバイスの特性評価を行い、設計メンバーと連携し、より最適な構造を模索する
・また並行し、より特性改善ができる新規デバイス構造をブレーンストーミングを行い、フィージビリティ検証と源流技術開発を行う
・開発活動の中で創出された技術のIP出願を積極的に行い、技術保護に努める
・基礎開発が完了した技術に関して、FE process部門に引継ぎを行う - 求められるスキルは
-
必須 【必須要件】※下記全てをお持ちの方
・SAWのプロセス開発経験8年以上
・SAWデバイスの原理・特性の知識
・全般的な半導体加工技術の知識
・各プロセスを最適に組み合わせるプロセス設計スキル
・加工・製造装置の選定経験
・IP出願経験
【歓迎要件】
・簡単な英語でのコミュニケーション能力 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:00(コアタイム:11:00 - 14:30)
- 給与はどのくらい貰えるか
-
800万円~1050万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回 - 待遇・福利厚生は
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当(全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金(DC確定拠出型年金)、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度(初期費用補助)、社員持株 - 休日休暇は
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇(入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇)
NEW
掲載期間24/11/28~24/12/11
求人No.QIK-390272