- どんな仕事か
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【業務概要】
▽以下(1)~(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。
(1)開発設計:次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計
(2)要素技術:次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発
(3)生産技術:生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入
(4)製造技術:ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善
(5)品質管理:ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
・エンジニア経験をお持ちの方
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 岐阜県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 430~1100万円
掲載期間24/11/29~24/12/12
求人No.MYN-10285865