募集情報

どんな仕事か: ■国内の顧客サポート業務全般
・装置の据付および保守に関する業務　（装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応）
・国内客先への出張
・装置販売後の技術支援
・新装置に関するテクニカル情報の提供

【入社後の流れについて】
本ポジションは仙台支店配属となりますが、入社後約1か月は本社で基礎的な研修を実施予定です。その後も仙台支店をベースに全国の客先工場ないし他拠点（広島工場など）でOJT出張を経験して頂き、最終的には岩手県北上市にある客先工場において装置の立ち上げ／トラブル対応などに専属的に従事していただきます（数年間を予定）。また、客先工場での業務が落ち着いた際には、仙台支店管轄に関わらず出張ベースで他の案件も担当いただきます。
【雇用形態】技能職での採用となります。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
求められるスキルは: 必須【必須要件】
以下いずれも合致する方
■装置・設備等のエンジニアリング経験（保全、保守、点検）
■普通自動車免許をお持ちの方
■他拠点、客先工場への長期出張が可能な方

【歓迎要件】
■半導体製造装置に関わる経験
■前工程プロセスの知見
■フィールドエンジニアリング経験
■将来的に全国転勤が可能な方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 宮城県
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 850万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%／2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
休日休暇は: 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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カスタマーエンジニア＜半導体製造装置＞

サービスエンジニア・整備士・メカニック