日鉄マイクロメタル株式会社

https://www.nmc-net.co.jp/
設立
1987年2月
資本金
250百万円
代表者名
山田 隆
従業員数
300名
事業内容
当社は半導体接続材料メーカーとして、ボンディングワイヤやマイクロボールといった半導体に欠かせない製品を製造・販売しています。主力製品であるボンディングワイヤは半導体素子の電気信号を伝達する金属線で髪の毛の約1/5の細さです。ボンディングワイヤはこれまで金を素材としたものが主流でしたが、当社は高価な金から低コストな銅を素材としたパラジウム被覆の銅ボンディングワイヤの量産化に世界で初めて成功し、ボンディングワイヤ市場に世界的な技術革新をもたらしました。このパラジウムを被覆した銅ボンディングワイヤは現在主流となっており、当社は世界トップシェアを誇っています。
また、当社はフィリピンと中国に製造拠点、マレーシアに営業拠点を設け、グローバルに事業を展開しています。
事業所
本社
〒358-0032 埼玉県入間市大字狭山ケ原158-1
西部池袋線「入間市駅」より車20分
TEL 04-2934-6101
総務部／永末
nagasueny@nmc-net.co.jp
ホームページ
https://www.nmc-net.co.jp/
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