- どんな仕事か
- 世界的な脱CO2の流れにより、車両の電動化ニーズが急拡大している。パワー半導体の分野では、とりわけ損失の優れたSiCの普及が期待されており、 我々はこのSiCのウェハ製造コストを大幅低減による普及拡大を狙い、「世界初の高速ウェハ加工技術」と「SiC材料の加工ロスの大幅低減に向けた次世代生産システム」の開発を推進しています。 半導体分野の常識を覆す、革新的な生産システム開発とそこに入れ込む工法開発を一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。 革新工法開発のリーディングと将来的には、革新的生産システム構築を任せたい ・ SiCインゴットのスライス、研削研磨加工技術の開発 ・ 上記開発技術の量産適用技術・工程開発 ・ ウェハ加工工程全体の量産ライン設計・開発 ・ 実証ラインの立上げ ・ 大口径化に向けた量産工法の確立 ・ SiC材料ロス最小化に向けた次世代生産システム開発 ・ 革新的生産システム設計・開発
- 求められるスキルは
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必須 <MUST要件> ・パワー半導体材料の加工・デバイスプロセスに関する研究または生産技術開発の実務経験 5年以上 ・半導体設備導入・立上経験歓迎 ・ 生産技術開発プロジェクトの推進・マネジメント経験 ・ パワー半導体材料・半導体デバイスの分析・評価技術に関する知見を広く有すること 語学について 社外装置メーカとの打合せも有るので英語力を有する事は望ましいが必須条件ではない
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 愛知 >阿久比製作所(愛知県知多郡)
- 勤務時間は
- フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
- 給与はどのくらい貰えるか
- 月給25万4000円以上 ※経験・年齢を考慮して決定致します。 <直近の初任給実績> 大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円 修士了/月給27万6000円 博士卒/月給31万0000円 <年収例> 29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず) 32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず) 35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず) 40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合
- 待遇・福利厚生は
- 選択型福利厚生制度 個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など 施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
- 休日休暇は
- 休暇週休2日制(土曜日・日曜日) GW・夏季・年末年始各10日程 年間休日約120日 年次有給休暇、特別休暇など
- どんな選考プロセスか
-
STEP01|応募
STEP02|書類選考
STEP03|1次面接+適性検査
STEP04|最終面接
STEP05|最終面接合否連絡
STEP237|内定
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掲載期間25/03/11~25/03/24
求人No.MKL-4100