- どんな仕事か
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【職務内容】
モノづくり・技術統括本部 設計戦略本部システム設計部にて日立ハイテク製品全般(半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡)に搭載する電気系組込ハードウェアの設計・開発業務をお任せします。
・要件定義、基本設計、詳細設計、試作フェーズを担当
・製品認定フェーズの担当者へ技術的なアドバイス、フィードバック
・部内や他部署と連携をマネジメントしながら、組込ハードウェアの開発を計画、仕様策定
・各装置で共通利用する検出系、駆動系、電源系などのアナログ回路設計
・各装置で共通利用するFPGAを利用したデジタル回路設計や基板(CPUボード、マイコンボード)の設計開発
入社後ご経験に応じた担当製品や開発部分をお任せし、OJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境です。
【ポジションの魅力】
・特定の装置のみだけではなく、半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡など同社が取り扱う幅広い装置に関わることができ、技術の幅を広げることが可能です。
・自身で設計したものを、自身で試作品を組み立てるなど一貫して手触り感のある業務ができます。
・顧客要求のスペック実現のための開発がメインですが、FPGAに代わるデバイスの開発など、次世代の技術開発に関わることが可能。
【働き方】
・残業時間:月20~30時間程度
・在宅勤務:可能。ただし実機使用が多いため出社が基本
・出張 :展示会や学会参加などで年に数回程度
【組織構成】
部全体で75名が所属
組込みシステム第一グループ 約40名 - 求められるスキルは
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必須 【必須条件】
・回路設計経験(デジタル回路、アナログ回路、CPU周辺等いずれかのご経験)経験5年以上
・FPGA設計経験があり、Verilog-HDLに習熟していること。
・マネジメント経験者(マネジメント人数不問)
【歓迎条件】
・ソフトウェアに関する知見
・英語力(目安:TOEIC500点以上)
【求める人物像】
・社内外問わず円滑にコミュニケーションが取れる方
・個人だけでなくチームとしての成果を最大化するための調整力・バランス感覚をお持ちの方
個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 茨城県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 900~1200万円
掲載期間25/03/21~25/04/03
求人No.MYN-10272323