- どんな仕事か
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3DI部（３Dimension Integration Dept.）／技術マーケティング又はセールスエンジニア担当
【職務定義】
・技術マーケティング担当
- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャへ職への登用もあります。
- 半導体製造後工程を理解した上で、今後更にAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程に関するSolutionを提供する業務です。
- 開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。
・セールスエンジニア担当
- セールスGroupに属し、営業として社内関係者（工場開発、サービス、現地法人等）と共に担当顧客のご要望に応える装置を販売します。既存の装置だけではなく、Needsを満たす新機能や装置の開発にも関わります。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャへ職への登用もあります。
- 半導体製造後工程を理解した上で、今後更にAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程に関するSolutionを提供する業務です。
- 開発部がある九州熊本や、担当する顧客や地域への出張の機会があります。
＊いずれの職種も当該技術や製品知識習得のためのトレーニング（期間や内容は相談）があります。
＊組織事情や市場動向により、本人の意向を尊重したマーケティングと営業の異動もあります。
【職種・業務の魅力】
半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長する市場を担当できます。
半導体の性能を進化させてきた微細加工が踊り場を迎え、転換点となる「超高密度実装」に間近で関わることが出来、顧客や工場と共に新たな市場を創生出来ます。
顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。
急成長を目指している部隊なので、この分野に興味を持たれる方や、即戦力として半導体及び製造装置業界(特に後工程関連)に携わっている方の応募に期待します。
- 求められるスキルは
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必須 【必須】
半導体製造装置や材料(特に後工程)、及び半導体デバイス後工程でのマーケティングもしくは営業の実務経験
【歓迎】
・グローバルな環境でご活躍されたいご志向をお持ちの方
・半導体業界関係の実務経験がある方
【語学】
必須：英語：TOEIC 650点以上
尚可：中国語、韓国語
実際に使う場面：ほぼ毎日、Email、顧客打ち合わせ（リモートを含む）
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 給与はどのくらい貰えるか
- 650～900万円
掲載期間25/03/21～25/04/03
求人No.MYN-10416336
