掲載期間25/11/26~25/12/09 求人No.ZNVHZ-015

【光学設計@東京】世界トップシェアの半導体製造装置メーカ│平均年収1500万円

設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)

株式会社ディスコ
年収900万円~1599万円
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み年収600万以上フレックス勤務
募集情報
なぜ募集しているのか
半導体製造装置メーカーである当社への需要は年々増加しており、事業規模も拡大が続いています。
更なる成長に向けてのリソース増強を目的に、光学設計技術者の募集を行っております。
どんな仕事か
精密レーザ加工装置等に関連する光学設計業務をご担当頂きます。

【具体的には】
・加工対象は半導体やLEDなどの電子部品が中心です。
・主な開発領域は加工点光学系及び光計測機器の開発になります。
・これまでのご経験によっては、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。

半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。

【職場の雰囲気】
・平均年齢は30代中盤と、他メーカーと比較して若い戦力が活躍しています。
・JOBローテーションは一切無く、自身の意に反する異動/転勤は原則ありません。業務オークションの仕組みなどを通じ、担当案件を自身で選択することも可能です。
・役職は関係なく「さん」付けで呼び合う文化のため、フラットで風通しの良い社風です。
・PIMと呼ばれる独自の改善活動に力を入れているため、例え新人のアイデアであっても実現されやすい環境です。
・中途社員の割合は約50%。会社として中途社員の受け入れ態勢が整っていることはもちろん、新卒中途の区別無く、公平に評価されます。

【就業形態】原則出社勤務
求められるスキルは
必須 ・5年以上の光学設計の経験(概念設計より製造プロセスまでできる方歓迎)
・加工/計測/医療/自動車/光学製品など、レーザ及び光学機器に関する経験
・メカ、電気、ソフトエンジニアと共同で物づくり経験をしたことがある方
・ソフトウェア使用経験
1.Zemaxまたはその他光学設計ソフト
2.メカニカルCAD(2D,3D)
3.プログラミング言語(C,Labviewなど)
・応用光学、レーザ応用光学の知識・経験
・以下の内容を理解した上での光学設計経験(全てカバーしていなくても可)
1. Paraxial optics, system layout, and pupil imaging
2. Achromatization and glass selection
3. Aberration correction
4. Tolerance analysis and design for manufacturing.
5. Fourier optics
6. Diffractive optics
7. Interferometry
8. Spectroscopy
9. Integration of electro-optical, acousto-optical, etc. elements.
10. Opto-mechanics
雇用形態は
正社員

<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。
どこで働くか
入社当初:東京
変更の範囲:就業規則に基づき、全事業所、国内・海外関係会社への異動の可能性あり

<勤務地詳細1>
■本社R&Dセンター
東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅:JR京浜東北線 大森駅(徒歩8分)/京浜急行線 大森海岸駅(徒歩2分)

<勤務地詳細2>
■羽田R&Dセンター
住所:東京都大田区東糀谷6-7-56
勤務地最寄駅:京急空港線 穴守稲荷駅(徒歩13分)/京急空港線 大鳥居駅(徒歩16分)

【受動喫煙防止措置】
屋内原則禁煙(喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり)
勤務時間は
【勤務時間】
フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00~14:30)
休憩時間:60分(12:00~13:00)
時間外労働有無:有
給与はどのくらい貰えるか
理論年収:900~1600万円
月給:33万円~60万円
※経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します
※賞与は昨年度実績である19.86ヶ月を適用して算出

【賞与】
年4回(春期、夏期、秋期、冬期)
(2023年度実績 19.86ヶ月/過去10年平均:13.76ヶ月)

【定期給与改定】
年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)
※コミット手当追加分を含む。コミット手当を申請しなかった場合の昇給率は4.01%。
待遇・福利厚生は
【手当】
・コミット手当(100,000円※詳細は採用HPを参照ください)
・住勤手当(自己名義住居:50,000円、他者名義住居:25,000円)
 ※住居手当と通勤手当を合算して支払う独自の制度。通勤費のかからない地域に住めば、すべて住居費とすることができる。
・大森手当(本社から住居までの距離に応じて最大30,000円 ※その他条件あり)
・両立支援手当(9歳未満の子供一人につき20,000円)
・次世代育成手当(9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円)
・都市手当、超過勤務手当、など

【福利厚生】
健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど
休日休暇は
【休日】
・完全週休2日制(土、日、祝) 年間休日125日
・大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
・有給休暇 初年度10日
どんな選考プロセスか
応募

書類選考

面接
(1~4回、適性検査あり)

内定

※選考プロセスは配属先部門によっても異なるため、書類選考合格後に改めてご案内いたします
会社概要
株式会社ディスコ
事業内容・
会社の特長
当社は「高度な Kiru・Kezuru・Migaku 技術」に事業領域を特化した、世界トップシェアの半導体製造装置メーカです。当社の技術は、世の中を支える半導体の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献しています。
設立
1940 年 3 月 2 日
資本金
21,820,237,630 円(2023 年 12 月末現在)
従業員数
4,790 名 (2023 年 9 月末現在、連結)
事業所
本社・R&D センター
〒143-8580 東京都大田区大森北 2 丁目 13 番 11 号
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