- なぜ募集しているのか
- 弊社では、本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。
特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております - どんな仕事か
-
1. 半導体PKG基板の要素技術確保1. Glass Core基板開発
2. インターポーザ、次世代PKG技術開発
3. Glass Core半導体基板
・TGV用 Laser&Etching
・Glass Seed形成, TGV Cu filling
・Build up process on Glass Core
・Glass 加工、表面処理の研究
2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発
・高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
・Embedding工法/技術開発
・RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
・Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
・メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅)
3. 半導体PKG基板の要素技術確保
・PKG基板の素材・工程開発
・微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
- 求められるスキルは
-
必須 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・英語ビジネスレベル
歓迎 ・Glass Core基板開発経験者
・FCBGA基板開発経験者
・部品内蔵基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 横浜みなとみらい
- 勤務時間は
- 9:00~18:00（勤務時間8時間 休憩1時間）事前申請の時差出勤制度あり
フレックスタイム制度無し - 給与はどのくらい貰えるか
- 700万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生は
-
年俸制
賞与 固定賞与無し、インセンティブ制度あり（年間評価により支給されることがある）
定年 満60歳の月末 雇用継続制度あり（65歳まで）
諸手当：通勤交通費（上限15万円）
社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生：退職金制度、自社製品購入補助、福利厚生クラブ、慶弔見舞金、永年勤続、
各種教育研修、学会セミナー参加、語学レッスン、社内クラブ活動補助、懇親会費用
家賃の半額もしくは4万円のいずれか低い金額を毎月支給（支給開始から60か月を迎える月まで） - 休日休暇は
- 年間休日125日（休日数は年間カレンダーによる)
（土・日・祝日、夏季/冬季休日、特別休暇、産前産後休暇、介護休暇
有休休暇 入社日に10~20日付与（入社時期と年齢による）翌年度以降11~20日付与 - どんな選考プロセスか
- 応募→書類選考→面接（複数回）→内定
掲載期間26/02/03～26/02/16
求人No.IHM-LGJL-015
