- なぜ募集しているのか
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- どんな仕事か
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。ソフトウェア開発のグループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
・半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
・プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
・チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
・他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
・顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
顧客との距離も近く、ニーズをつぶさに感じながら、製品開発にあたることができます。
生成AI用GPU（半導体）の需要が増加しており、先端パッケージ向け装置販売が増加しています。
社会貢献性が高い事業となっています。
◆募集背景：増加している新たな製品開発ニーズに対応するため、リーダー格の人材を補強が必要になっています。
◆得られるスキル・ポジションの魅力：
幅広い製品に関わることができ、様々な機能実現するための制御アプローチを身に付けることができます。
顧客との接点も多く、ニーズを直に確認しながら新規開発を行うことができ、直接ユーザーと喜びを共にできます。
◆組織構成
配属予定先は、半導体後工程装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置を開発する部門です。20代～50代までの幅広い年代の約100名が在籍しており、製品ごとに10名程度のチームで構成されています。
グループリーダーは複数のチームを横断的にマネジメントするポジションです。
製品は、https://www.shibaura.co.jp/products/semicon/index.htmlを参照ください。
◆就業環境：いわゆる残業時間は30-40時間となっています。
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【半導体製造装置】... - 求められるスキルは
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必須 ・CもしくはC++など高級言語による組込ソフト開発経験（3年以上）
・チームまたはプロジェクトのマネージメント経験
・国内外出張がございますので、対応可能な方
＜歓迎するスキル・経験＞
・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方
・半導体製造装置ソフトの経験5年以上
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・英語でのコミュニ―ションが可能歓迎 応募資格をご覧ください。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 08:30～17:15
- 給与はどのくらい貰えるか
-
900万円～1100万円
■年収についての補足
※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 - 待遇・福利厚生は
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■諸手当
扶養手当、通勤手当等
【福利厚生】
選択型福祉ポイント制度（年間7万円分付与）、家賃補助（受給要件有）、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他
■各種保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 - 休日休暇は
- 完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日） 有給休暇10日～24日 年末年始 特別休日 半日休暇制度 積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など。
【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。 - どんな選考プロセスか
- ■面接回数1■試験内容対面面接及びWEBテスト ※面接は、1-2回となりますが、必要に応じては変更になるケースがございます。また、オンライン面接も相談可能です。
掲載期間25/10/14～25/12/08
求人No.MNXT-255611
