募集情報

なぜ募集しているのか: コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
どんな仕事か: これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
半導体パッケージの設計、技術開発業務

・IATF16949対応業務
・デザインレビュー、QCD対応業務
・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
・次世代製品向け、パッケージ技術開発
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

【募集背景】
自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業で、今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーパーソンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。

※リモートワークの頻度：週2日出社（来年以降週3日出社）
求められるスキルは: 必須・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験
・ビジネスレベルの日本語
・ビジネスレベルの英語

＜歓迎スキル＞
・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験
・半導体パッケージ設計の業務経験
--AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
--APDによる基板設計の業務経験
--ANSYS、FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験

歓迎応募資格をご覧ください。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 09:00～17:30
給与はどのくらい貰えるか: 800万円～950万円
■年収についての補足
前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。
待遇・福利厚生は: ■諸手当
通勤手当　住宅手当　残業手当　財形貯蓄制度　持株会制度　企業年金制度　など
■各種保険
健康保険　厚生年金　雇用保険　労災保険
休日休暇は: 完全週休2日制　慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇　出産予定・育児休職
どんな選考プロセスか: ■面接回数2■試験内容Teamsによるオンライン面接またはFtoFで実施。
カジュアル面談・書類選考・面接(3回)　状況により変更有。

会社概要

社名: ルネサスエレクトロニクス株式会社

事業内容・ 会社の特長: ≪車載マイコン世界シェアトップ/世界有数の半導体メーカー/海外売上比率68 % /グローバルに活躍できます！≫
■「自動車」「産業」「インフラ」「IoT」の4分野で事業を展開しており、特に車載向けマイコンは世界シェア3割でトップです。
■当社は年間35億個以上のMCUを出荷しており、約50%が自動車向けで、自動車には約20個のルネサス製MCUが搭載されています。残り50%は、産業、IoT、インフラストラクチャなどの主要市場向けです。8ビット、16ビット、および32ビットデバイスで幅広いポートフォリオを持ち、16ビットおよび32ビットMCUのNo.1サプライヤです。ルネサスは、大部分のMCUで製造拠点を分散しており、お客様への供給の継続性を確保しています。何十年にもわたって数十億個の安全でセキュアなMCUを提供してきた、信頼の高いサプライヤです。
■ルネサスのマイクロコントローラとマイクロプロセッサは、豊富なメモリおよびパッケージオプションがあり、環境に優しく、高速・高信頼性、低コストなマイコンを提供します。最新プロセス技術により大容量フラッシュメモリの搭載を可能にし、高品質・高信頼性が求められる要求の厳しい分野をはじめ、幅広い用途に使用されています。
ルネサスは、スマート組込み用途へのニーズを満たすために、市場で最も幅広い超低電力から高性能MCUのポートフォリオを提供しています。また、認定済みのソフトウェアライブラリと組合わせた専用ハードウェア機能を提供することで、最高レベルの安全性とセキュリティを実現するように設計されており、あらゆるソリューションの可用性、整合性、および機密性を保護します。
■すべてのルネサスMCUは、デバイスファミリ間で機能互換性とピン互換性を備え、高い柔軟性を提供するように設計されています。お客様はソフトウェアとハ...

設立: 2002年11月

資本金: 1532億900万円

売上高: 1兆4697億円

従業員数: 21204人

取扱い紹介会社

株式会社メイテックネクスト

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-301658
紹介事業許可年：2006年

登録場所: 東京本社

〒110-0005 東京都台東区上野1-1-10　オリックス上野1丁目ビル

名古屋支社

〒460-0012　愛知県名古屋市中区千代田４丁目２３－２　第五富士ビル

関西支社

〒530-0051　大阪府大阪市北区太融寺町5-13 東梅田パークビル8階

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【国分寺】Principal Package Design Engineer

生産技術・製造技術・エンジニアリング（化学・素材・食品・衣料）