募集情報

どんな仕事か: ■職務概要

溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。

・大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発

・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発による工数削減

・溶液法における SiC 結晶評価技術の確立

・量産製造プロセス構築に必要な技術開発

・新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方

■役割イメージ

リーダにつき、プロジェクトを推進してくれる方
求められるスキルは: 必須【必須要件】※下記いずれか必須※

・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産・研究開発経験

・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、開発経験

・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験

・金属材料における加工の生産技術、開発経験

・研究、開発業務の製造移管などを経験された方

【歓迎要件】

・SiC/GaN など化合物半導体ウェハの加工・洗浄経験

・新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 栃木県
給与はどのくらい貰えるか: 400～620万円

会社概要

事業内容・ 会社の特長: ◆研磨フィルムや液体研磨剤、研磨装置等の研磨関連製品の製造販売

【企業概要について】

1925年にドイツ顔料の商社としてスタートし、1970年代より研磨分野に参入している企業です。Mipoxでは、箔の製造技術を応用することで「塗る」「切る」「磨く」技術をコアにした事業を展開。最近では、「観る」も加えた「塗る、切る、磨く、観る」をコア技術としています。事業は大きく分けて自社製品の販売を行う製品事業と法人のお客様からの依頼にお応えする受託事業の２つを軸に事業を展開しており、製品提供から受託開発・加工までワンストップで解決できる体制を整え、ユーザー様の手間の削減にも貢献しております。今後、マイクロマシーン、医療器具、バイオチップ、次世代半導体ウェハー等の技術ニーズに対応していく予定で、顧客志向に立ったソリューションを可能としている強みを持っています。

取扱い紹介会社

【栃木】次世代半導体加工開発(メンバー)◎東証スタンダード上場/2025年で創業100周年

その他、技術系（電気・電子・半導体）