掲載期間25/11/27~25/12/10 求人No.MYN-10243472

DS_A0003 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務(厚木勤

設計・開発エンジニア(電子回路)

年収750万円~999万円
募集情報
どんな仕事か
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、DFT、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。



■組織としての担当業務

SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。

そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。 世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。

レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。

また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている!」と実感しやすいのが魅力です。



■担当予定の業務内容

今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、新たに優秀な人材を募集いたします。

以下のいずれかの業務を担当いただきます。

1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ

2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/DFT/P&R/STA/電力算出)の一つまたは複数を担当し、技術力向上と製品実現を追求する

3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当し、技術力向上と製品実現を追求する

4. E
求められるスキルは
必須 【必須】

LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル



【あると望ましい】

・下記のいずれかの設計領域で業務経験

・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証

・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証

・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験



求める語学力

【必須】

英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)

英語を使った会議もあります。

※英語力(読み書きレベル)のある方歓迎ですが、語学力よりも技術力を重視します。



■求人部署からのメッセージ

ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか? 「三苫の1mm」が撮影できる高級機、普段使いが出来るスマートフォン、社会インフラのセキュリティカメラや自動運転に欠かせない車載カメラ、子供がお小遣いを貯めて買える汎用カメラ等に、ご自身や仲間が設計したイメージセンサが多く搭載されており、とても誇らしく自らも多くの感動体験があります。

当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。 ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。 職場は福岡と厚木にあり、Uターン等、ライフスタイルに合わせた勤務地選定のご相談も可能です。

そんな、やり甲斐もあり働き
雇用形態は
正社員
どこで働くか
神奈川県
給与はどのくらい貰えるか
750~950万円
会社概要
社名
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
事業内容・
会社の特長
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイス事業を展開しています。

中でも同社は、本社機能および研究開発と商品企画・設計を担い、最先端の製品を生み出しています。



【ソニーにおける半導体事業】

ソニーの半導体事業は1954年に日本で初めてトランジスタを商用化したことから始まります。それ以来、ソニーの独創的な製品や市場の創出に貢献し続けています。イメージセンサーの分野では1980年に世界初のCCDカラーカメラを商品化し、さまざまなヒット商品を生み出しました。2004年以降は低消費電力で高速読み出しを実現したCMOSイメージセンサーへ注力し、2009年には裏面照射型CMOSイメージセンサーを、2012年には積層型CMOSイメージセンサーを世界で初めて商品化しました。スマートフォン市場の拡大を背景に、現在もイメージセンサーにおいて業界トップを走り続けています。



ソニーは、1996年にCMOSイメージセンサーの開発を始め、2000年にソニーとして初めてのCMOSイメージセンサー「IMX001」を商品化しました。当時のCMOSイメージセンサーは、薄暗い場所でノイズが多く、画素数でもCCDに劣っていました。動画の画質がSD(Standard Definition)からHD(High Definition)へと変わりつつあり、読み出し速度が遅いCCDは、いずれ高解像度データに対応できなくなることを見越し、ソニーは、2004年にイメージセンサーの開発をそれまでのCCDからCMOSイメージセンサーに注力することに、大きく舵を切りました。世界No.1シェアのCCDから、僅かなシェアしかなかったCMOSイメージセンサーへ転換する決断でした。その後、2007年には高速、低ノ
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒104-0061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー25F
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