募集情報

どんな仕事か: ＜フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー）＞

【業務内容】

１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案

2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

２．Feasibility実現性検討

開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。

３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積

最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。
求められるスキルは: 必須【必須条件】※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと

(1)パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験

(2)光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見

(3)高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験

(4)熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見

【歓迎条件】

パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識、Projectマネージメント経験、英語力(読み書きに支障ないレベル）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 栃木県
給与はどのくらい貰えるか: 600～1000万円

会社概要

社名: デクセリアルズ株式会社

事業内容・ 会社の特長: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～

【会社概要】

スマートフォンやタブレットに必要不可欠である素材を製造しているグローバルトップメーカーです。

1962年にソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社として、回路用銅箔製品および工業用接着剤製品の製造・販売を行なう企業として設立、2012年より、デクセリアルズ株式会社に社名を変更し、新たな事業を開始いたしました。エレクトロニクス分野における光学材料、接合材料、電子部品などの開発・製造・販売のほか、太陽電池/LED関連材料など新エネルギー分野向けの材料にも力を入れています。主力商材の異方性導電膜シェアはグローバルシェア50%、売上の約70%が海外売上と、グローバルに活躍するトップメーカーです。

【事業内容】

電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売

【主要営業品目】

■ 異方性導電膜（世界トップシェア）

■ 光学弾性樹脂（世界トップシェア）

■ 反射防止フィルム（世界トップシェア）

■ 太陽電池用タブ線接合材料

■ 工業用接着剤

■ 工業用接着テープ

■ 熱伝導シート

■ 光ディスク用コーティング材

■ スパッタリングターゲット

■ 光学関連フィルム

■ タッチパネル

■ セルフコントロールプロテクター

■ 無機偏光板

■ 無機波長板

【技術情報サイト】

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。

募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！

↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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【東京/栃木/宮城】フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）