掲載期間25/11/27～25/12/10 求人No.MYN-10464825

【神奈川】パッケージレジスト開発【材三】

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

年収550万円～649万円

募集情報

どんな仕事か: ＜HRD07-24-00030_パッケージレジスト開発【材三】＞

半導体パッケージ向けフォトレジスト材料の製品開発や国内・海外顧客への技術サポート、勤務地は関東地区、将来的に海外勤務の可能性もあり。
求められるスキルは: 必須・レジスト等の経験は不問。　

・化学系メーカーでの勤務経験（応相談）

・理系の大卒以上

・TOEIC600点以上
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 神奈川県
給与はどのくらい貰えるか: 550～600万円

会社概要

事業内容・ 会社の特長: 【事業内容】

半導体・ディスプレイ等のフォトリソグラフィプロセスで用いられる感光性樹脂（フォトレジスト）・高純度化学薬品を中心とした製造材料、半導体用・ディスプレイ用製造装置などの各種プロセス機器、その他無機・有機化学薬品等の製造・販売

【フォトレジストとは】

半導体などの回路パターンを、シリコンウエハー上に描画する工程で用いる、感光性の樹脂です。シリコンウエハーの表面に塗布したレジストに、回路パターンを描いたフォトマスクを通した光を照射反応させることにより、回路パターンを形成させます。

■フォトレジストで世界トップクラスのシェア（25.1％）

■グローバルニッチトップ企業100選に認定

■営業利益155億円（IoTや第5世代移動通信システム（5G）の本格普及により、更に高まる半導体需要。高まる半導体需要に追従した結果、2020年12月期は過去最高益を達成）

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