募集情報

どんな仕事か: 再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発

・RDLインターポーザーの製造技術の開発

・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ

・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ

・ファンアウト、2.5D， 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。

Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。

チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
求められるスキルは: 必須 ■必須スキル・経験

・理系出身者（高専卒以上、専攻不問）

・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方

・最先端技術の習得に意欲の高い方

・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

■歓迎スキル・経験

・クリーンルームでの何らか業務経験

・半導体業界経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 北海道
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

会社概要

社名: Rapidus株式会社

事業内容・ 会社の特長: ■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

■半導体産業を担う人材の育成・開発

【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。

【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

掲載中の求人: 現在58792件の求人を掲載しています。
求人を見る

【北海道】【未経験可】パッケージングエンジニア（技術開発統括部）

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）