募集情報

どんな仕事か: Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。

プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。

・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化

・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む）

・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討

・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援

・装置メーカーとの技術折衝・共同開発

・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案
求められるスキルは: 必須 ■必須スキル・経験

・半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験

・Cu Dual Damascene構造に関するプロセス開発・量産立ち上げ経験

・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・評価経験

・日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 北海道
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

会社概要

事業内容・ 会社の特長: ■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

■半導体産業を担う人材の育成・開発

【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。

【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

取扱い紹介会社

【北海道】エッチングプロセスエンジニア（RIE）　（技術開発統括部・第2技術部）

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）