募集情報

どんな仕事か: 【仕事内容】

2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。

・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ

・最先端量産装置の立上、維持管理

・歩留まり改善、コスト削減

・次世代技術の量産移管
求められるスキルは: 必須【必須スキル・経験】

下記いずれかの経験がある方

・半導体製品生産プロセスについて２年以上の経験を有する方。

・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。

・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。

【歓迎スキル・経験】

・CMOSプロセス技術の量産経験

・CMOSプロセス技術の開発経験

・プロセス装置の使用経験

・プロセス装置の立上経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 北海道
給与はどのくらい貰えるか: 400～1500万円

会社概要

事業内容・ 会社の特長: ■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

■半導体産業を担う人材の育成・開発

【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。

【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

取扱い紹介会社

【北海道】（生産技術部）半導体プロセスエンジニア

設計・開発エンジニア（半導体）