掲載期間25/11/27～25/12/10 求人No.MYN-10458503

【Rapidus】★★第2新卒向け/後工程ポジション/日本から世界へ挑む半導体メーカー◎

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

年収400万円～1549万円

募集情報

どんな仕事か: 【業務内容】

■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種

(1)半導体パッケージ開発エンジニア

最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発

(2)半導体パッケージ設計エンジニア

最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
求められるスキルは: 必須【必須スキル・経験】

・理系大学院もしくは学部卒の方（電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウェア、物理、数学など）

※実務経験がある方はもちろんのこと、

実務経験がなくとも学生時代にご経験を積まれてる方、ご応募をお待ちしております。

OJTなどの研修教育も予定しておりますので、ご安心ください！
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 北海道
給与はどのくらい貰えるか: 400～1500万円

会社概要

事業内容・ 会社の特長: ■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

■半導体産業を担う人材の育成・開発

【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。

【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

取扱い紹介会社