募集情報

どんな仕事か: ■概要

同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。

開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本および米国のプロセス統合エンジニア、デバイス、プロセス、およびオペレーションなど、多文化で多様性のあるチームと協力して業務を行います。

■役割

ウェーハボンディングプロセス統合エンジニアは、将来のDRAM技術開発の一部となり、新しいウェーハボンディングアプリケーションの工業化において重要な役割を果たします。

このポジションは日本の広島に位置し、ボンディングプロセスの専門知識を提供します。

■業務内容

・ウェーハボンディング統合プロセスの実装を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保する。

・クロスファンクショナルに協力して統合要件を定義し、製品要件に基づいてウェーハボンディング技術のベストプラクティスを確立する。

・ウェーハボンディングの方法論におけるイノベーションを推進し、新しいボンディング技術/ソリューションをベンチマーク/評価し、業界の革新と最新技術に精通する。

・ジュニアエンジニアに技術的リーダーシップと指導を提供する。

・ウェーハボンディング統合の問題に対する詳細な分析とトラブルシューティングを実施し、必要に応じて是正措置を主導および実施する。

・米国のプロセスチームと協力して、移行とセットアップを行う。
求められるスキルは: 必須 ■必須条件：

・電気工学、半導体デバイス技術、物理学、または関連分野での修士号または同等の経験

・業界での最低10年の経験、うち3～5年はウェーハボンディング技術に関する経験

・フュージョンボンディングの専門知識が必要

・統計的プロセス制御および分析ツールの使用に関する知識

・ウェーハボンディングに関連する材料特性評価および分析技術に関する強い理解

＜語学力＞

必要条件：英語中級

＜語学補足＞

必須：英語での口頭および書面でのコミュニケーション
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 広島県
給与はどのくらい貰えるか: 900～1500万円

会社概要

社名: マイクロンメモリジャパン株式会社

事業内容・ 会社の特長: 同社は、半導体メモリのDRAMの研究開発・設計・製造・販売を事業とする半導体メーカーで、日本における唯一のDRAM専業メーカーです。

マイクロングループはグローバル売上、約2兆2000億(2017年度実績）、特許取得数は約26，000件を保有するグローバルカンパニーです。 DRAMとフラッシュメモリという競争の激しい２つの市場ですでにグローバルトップクラスのシェアを獲得しています。

スマホやタブレット、電気自動車、燃料電池の制御や医療用機器の制御など、多様な製品のコア技術として求められる半導体メモリ。IoTで世界が大きく変わろうとしている今、その需要は高まり続けています。

マイクロンメモリでは、DRAM、NAND、NOR、３DXPOINT等、幅広い製品群を有しており、お客様の持つメモリの悩みに対してあらゆるソリューションを提供する事ができます。

世界が認めるトップ水準の生産技術を誇り、最先端DRAMの技術革新の一旦を担う拠点で世界を舞台に、新たなキャリアを築きませんか？

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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【広島】ウェーハボンディングプロセス統合エンジニア／管理職◆世界的半導体メモリメーカー/年休12

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）