募集情報

どんな仕事か: 【業務内容】

適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。

１．package基板試作

２．Package Substrate Process Integration/Development

３．半導体Package技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）

４．次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等）

５．基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等)

【業務の特徴】

◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます！

　・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。

⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。

＊予算／組織風土／文化／組織構成（年齢や階級）等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。

【働く環境】

・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業

・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境

・外資系企業ですが日本企業的な社風

・日本での離職率は低く、2から3％程度です。

・快適なオフィス環境で社員をバックアップ

・希望により、韓国本社での勤務も可能（待遇は優遇）

「これまでのキャリアを活かしたい」「新しい環境で挑戦したい」「年齢に関係なく経験と知見を活かしたい」

　　そんな方をお待ちしております!!　（採用時期も相談可能です。）
求められるスキルは: 必須【必須経験】

以下いずれかの経験スキルを有する方

・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験

・有機基板素材の開発経験

・技術探索、ソーシングができる方

＊管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 大阪府
給与はどのくらい貰えるか: 650～1400万円

会社概要

社名: 日本サムスン株式会社

事業内容・ 会社の特長: ■日本サムスンの役割

日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。

日本市場において、日本の顧客とBest Partner-Shipを構築する役割を担っています。顧客が必要とする高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。

日本企業が得意とする、「車向けのAutomotive分野」「Game等のEntertainment分野」は、今後ますます市場拡大が予想されています。この2つの分野にも注力し、日本のものづくりに貢献することを目指しています。

■取り扱い製品・部品群

サムスン電子およびサムスンDisplay(韓国)にて製造している半導体および有機EL Displayの販売・研究開発を行っております。

【Memory】DRAM（スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用）／

NAND Flash（PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用）

【Foundry】12inch Wafer、8inch Wafer

【System LSI】Application Processor／Smart Card IC／DDI／CIS

【LED】照明用／テレビ用／車載用

【OLED】ゲーム用、スマートフォン等モバイル製品用、PC用、タブレット用、車載用

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人

設計・開発エンジニア（半導体）