- どんな仕事か
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＜業務内容＞
車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。
＜具体的な業務内容＞
・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。
・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。
・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。
・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します）
・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます）
＜魅力・やりがい＞
・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。
・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。
＜ツール・ソフト＞
・AutoCAD（２Dおよび３D）
・MinTAB
・JMP
＜装置・設備＞
・R＆Dセンター
ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。
ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。
焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。
ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。
ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。
解析装置（SEM， C-SAM、X線）
・福岡工場
モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止
マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィ - 求められるスキルは
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必須 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須
■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上）
■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 福岡県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 400～750万円
掲載期間25/11/27～25/12/10
求人No.MYN-10421681
