掲載期間25/11/27~25/12/10 求人No.MYN-10345757

【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究

生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

年収400万円~1049万円
募集情報
どんな仕事か
【業務について】

ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。



■ミッション

配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。

(フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。)



■入社後のキャリアステップ

まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。

最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。



■仕事の振り分け方

原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。



■募集背景

一昨年秋に最適設計研究Gを立ち上げ、そのメンバー補充のため



【就業環境】

■残業:月平均20時間程度



【関連論文】

Improved Scheme for Estimating the Embedded Gate Resistance to Repr
求められるスキルは
必須 【必須】

(1)もしくは(2)のどちらかを満たされる方

(1)半導体プロセス設計に関する知識や経験

-パワーデバイスを含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えばらつきを考慮した事前検証や、TCADなどのプロセス設計ソフトウェアを使用し、デバイス構造の設計やプロセスの最適化をされた経験がある方は特に優遇します。



(2)データサイエンスに関するスキルや知識

-「●●のコンペで賞を取った」「pythonのライブラリを使える」というよりも、データサイエンスに関する各種知識やスキル(数学・情報工学・プログラミング)を持つ方を優遇いたします。全てでなくてもどれか一つ秀でている、ということでも構いません 。

 数学:確率統計論、離散数学

 情報工学:各種アルゴリズム、各種機械学習の理論

 プログラミング:数学・情報工学の理論をプログラムに実装できるレベル

         プログラミングについては、言語は問いません。



【歓迎】

・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方

・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方

・データサイエンス系の論文発表や学会投稿を1st authorでされた経験がある方

・マネジメントに興味のある方



【語学力】

日常会話程度の英会話スキルと、技術文書を読むのに必要な英語のreadingスキル
雇用形態は
正社員
どこで働くか
京都府
給与はどのくらい貰えるか
400~1000万円
会社概要
社名
ローム株式会社
事業内容・
会社の特長
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売



【生産品目】

■IC/LSI(EEPROM、オペアンプ・コンパレータ、リセットIC、クロックジェネレータ、アナログスイッチ/ロジックIC、D/A コンバータ、センサIC、リニアレギュレータ、スイッチングレギュレータ、パワーマネジメントLSI、車載レギュレータ、モータドライバ、LED/LCDドライバ、情報機器/インタフェース用LSI、映像用LSI 等)

■個別半導体(トランジスタ、ダイオード、SiCパワーデバイス)

■光半導体(LED、半導体レーザ、光センサ)

■電子部品(抵抗器、タンタルコンデンサ)

■モジュール(パワーモジュール、コンタクトイメージセンサヘッド、サーマルプリントヘッド、LED照明、LEDディスプレイ、IrDA赤外線通信モジュール、リモコン受光モジュール)

■半導体応用製品(加速度センサ、ジャイロセンサ)

■医療機器(臨床診断用分析装置、臨床検査用チップ)
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒104-0061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー25F
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