- どんな仕事か
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将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。
半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っております。
今回は、半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計を担当いただける方を募集しております。主に機械設計から実験評価、客先での立ち上げ等広く携わっていただきます。
※将来的に、福知山新工場(竣工予定)での勤務を予定しています。
≪新工場に関するプレスリリース≫
https://www.horiba.com/jpn/company/news/detail/news/12/2023/20231212-fukuchiyama/
入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。 - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
・3DCADの使用経験2年以上
・要求仕様とりまとめ、仕様から詳細設計と検証項目の設定
【歓迎要件】
・TOEIC600点以上
・プロジェクトリーダー経験
・外注業者の管理経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 京都府
- 給与はどのくらい貰えるか
- 400~800万円
掲載期間25/11/27~25/12/10
求人No.MYN-10305024





