募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】

電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。

【業務詳細】

パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。

絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。

具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。

【キャリアステップ】

個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。

【魅力】

・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。

・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
求められるスキルは: 必須【必須要件】

・レーザー加工に関する知見をお持ちの方

【歓迎要件】

・樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 岐阜県
給与はどのくらい貰えるか: 460～700万円

会社概要

社名: イビデン株式会社

事業内容・ 会社の特長: ■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール

■現在の主力事業は、電子関連事業とセラミック関連事業。電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っています。

上記主力事業に加え。新しい社会を視野に入れ、さまざまな分野で貢献しています。

環境エンジニアリング技術、医療向けソフトウェアパッケージの開発、情報通信端末機器の販売、福祉車両の販売など、生活のさまざまな分野で事業を展開しています。

イビデンは電子・自動車業界の世界トップ企業と戦略的パートナーとして協業、最先端製品を開発しています。

■卓越した技術力で、ICパッケージ用基板で世界トップシェアを維持

■IoT・5G通信、将来モビリティなど将来成長が期待される分野に事業展開

■創業100年超の歴史をもつ、岐阜県を代表する安定企業

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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【WEB面接可】【岐阜/大垣】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）

設計・開発エンジニア（その他、機械・メカトロ・自動車）