- なぜ募集しているのか
- 事業拡大による増員
- どんな仕事か
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グローバル企業で技術力を試したい方必見！更なるスキルアップを目指せます！【職務概要】
同社にて下記業務をお任せいたします。
【職務詳細】
１．半導体PKG基板の要素技術確保
└Flip Chip Packageの素材・工程開発
└微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
└Hole Plugging、信号低損失の表面処理
２．インターポーザー、次世代PKG技術開発
└高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
└Embedding工法／技術開発
└RDL形成技術開発(Fine Pattern， Small Via)
Dielectric material， Dry Seeding， Plasma処理、露光
└Fine Bump技術開発(Cu pillar，Solder cap)
└メッキ工(ディスミア／化学銅／電気銅)
３．Glass Core半導体基板
└TGV用 Laser＆Etching
Glass Seed形成， TGV Cu filling
Build up process on Glass Core
Glass 加工，表面処理の研究
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching， SOP，Singulation， Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
・ビジネスレベルの英語力
【尚可】
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP／PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
パッケージ、OSAT業者ーの経験者
・基礎レベルの韓国語歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(３ヶ月) - どこで働くか
- 神奈川県横浜市西区高島一丁目２番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER
みなとみらい線「新高島」駅より徒歩3分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし - 勤務時間は
- 09時00分～18時00分
- 給与はどのくらい貰えるか
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年収:700万～1000万程度
年俸制：月額583617円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:無し
昇給:年一回 - 待遇・福利厚生は
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健康保険・厚生年金・労災保険・雇用保険・退職金制度・慶弔見舞金制度・団体保険・年俸改定（年1回）
喫煙情報：屋内禁煙 - 休日休暇は
- 完全週休2日制（土日）・祝日・年末年始・有給休暇・特別休暇・夏季休暇
- どんな選考プロセスか
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書類選考→1次面接→2次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
掲載期間25/11/28～25/12/11
求人No.WPT-407095533
