- どんな仕事か
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先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発)を担当いただきます。・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発
-先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進
-ECU製品の競争力を高める部品開発
・車載コンピュータの高度化対応
-複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価
-次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発
・SDV(Software Defined Vehicle)の開発
-AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発
-車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 - 求められるスキルは
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必須 ・SoC設計/開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験歓迎 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・SoC要件定義経験
・Chiplet関連技術経験
・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等)募集年齢(年齢制限理由) 下限なし ~ 50歳 (長期勤続によりキャリア形成を図るため) - 雇用形態は
- 正社員
※3か月の使用期間あり - どんなポジション・役割か
- ハードウェア・ソフトウェア開発
- どこで働くか
- 東京都 / 愛知県
- 勤務時間は
- 9:00~18:00 休憩時間:60分
※フレックスタイム制 - 給与はどのくらい貰えるか
- 470万円 ~ 1430万円
- 待遇・福利厚生は
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・社会保険各種(雇用保険・労災保険・厚生年金保険・健康保険)
・教育制度・資格補助補足
・育児支援制度
など - 休日休暇は
- ・週休2日制(土曜日・日曜日)
・GW・夏季・年末年始各10日程
・年間休日121日
・年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇
など
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掲載期間25/12/03~25/12/16
求人No.TC-25756





