募集情報

なぜ募集しているのか: 事業拡大に伴う増員となります。
どんな仕事か: 【『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1】
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。

『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。

また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
求められるスキルは: 必須・2D-CAD（SOLID MIX）熟練
・2D-CAD（iCAD）
・半導体製造装置や工作機械など、機械設計の経験５年以上

【歓迎】
・Solidworks3D-CAD、構造解析（CAE）経験
・機械設計技術者2級
・解析技術、４大力学の素養がある方
・ビジネス英語（初級以上）
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
給与はどのくらい貰えるか: 500～650万円
待遇・福利厚生は: 通勤手当
休日休暇は: 慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇

会社概要

社名: TOWA株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1】
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。

『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。

また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

取扱い紹介会社

株式会社ギークリー

厚生労働大臣許可番号：13‐ユ‐305272
紹介事業許可年：2011年

登録場所: 渋谷第1オフィス

〒150-0002　東京都渋谷区渋谷１丁目１１番８号

大阪オフィス

〒530-0057　大阪府大阪市北区曾根崎2丁目6-6 コウヅキキャピタル6F

本社

〒150-0002　東京都渋谷区渋谷2-17-1 渋谷アクシュ10F

渋谷第2オフィス

〒150-0002 東京都渋谷区渋谷一丁目１７番２号　TOKYU REIT渋谷宮下公園ビル６階

渋谷第3オフィス

〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂一丁目１６番７号　ハイウェービル２階

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【京都】メカ設計エンジニア（シンギュレーション開発設計）

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）