募集情報

なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: パソナキャリアがおすすめする求人です。
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
以下業務をご担当いただきます。
■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応）
■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど）
※入社後は約2年のOJTがございます。

【募集背景】
増員・組織補強
今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。

【キャリアパス】
経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。

【配属先】
基板開発部
■人数　約190名
※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。

【働き方】
■リモート　会社制度として週2-3回可能
■フルフレックス
■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求められるスキルは: 必須 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上
（IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験3年以上）
■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること
■TOEIC700点以上目安
※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル

歓迎・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験
・各種解析装置を用いた解析経験
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【横浜】LSIパッケージ開発◆フレックス/リモート
どこで働くか: 神奈川県
勤務時間は: 08:45～17:30
給与はどのくらい貰えるか: 702万円～1017万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
【年間休日】126日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: 匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

設立: 2014年

資本金: 32,970百万円

従業員数: 2167名

取扱い紹介会社

株式会社パソナ　キャリアアドバンテージ事業本部／全国営業本部(旧株式会社パソナ　人材紹介事業本部／全国営業本部)

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-010444
紹介事業許可年：2000年

登録場所: 人材紹介事業部門　東京（本部）

〒107-8353　東京都港区南青山3-1-30　 PASONA SQUARE

札幌支店

〒060-0005 札幌市中央区北5条西2-5 JRタワーオフィスプラザさっぽろ16F

仙台支店

〒980-8485 仙台市青葉区中央1-2-3 仙台マークワン18F

広島支店

〒730-0035 広島市中区本通7-19 広島ダイヤモンドビル7F

福岡支店

〒810-0001 福岡市中央区天神1-6-8 天神ツインビル13F

名古屋支店

〒450-6046 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ46階

岡山支店

〒700-0024　岡山県岡山市北区駅元町1-6　岡山フコク生命駅前ビル11F

大阪支店

〒530-0001　大阪府大阪市北区梅田1丁目13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス　24階

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【横浜】LSIパッケージ開発◆フレックス/リモート（年収702万円～1017万円）

設計・開発エンジニア（半導体）