募集情報

なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: パソナキャリアがおすすめする求人です。
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■先端パッケージ開発における封止材エンジニアとしてご活躍いただきます。

【勤務地について】
■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。
■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです

【研究開発の概要】
サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。
先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求められるスキルは: 必須 ※いずれかの材料開発経験
■モールドアンダーフィル
■封止材
■アンダーフィル

歓迎・海外デバイスメーカーとの顧客対応経験
・チームリーダーやマネジメントの経験
・ラボメンバーや本国エンジニアと方針や戦略を議論しながら仕事ができる人
・半導体封止のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・材料の評価結果から材料の改良方針を立案できる人
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【横浜】材料エンジニア（モールド・アンダーフィル）
どこで働くか: 神奈川県
勤務時間は: 08:30～17:00
給与はどのくらい貰えるか: 700万円～1300万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
【年間休日】124日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: 匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

設立: 1975年

資本金: 8,330百万円

従業員数: 492名

取扱い紹介会社

株式会社パソナ　キャリアアドバンテージ事業本部／全国営業本部(旧株式会社パソナ　人材紹介事業本部／全国営業本部)

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-010444
紹介事業許可年：2000年

登録場所: 人材紹介事業部門　東京（本部）

〒107-8353　東京都港区南青山3-1-30　 PASONA SQUARE

札幌支店

〒060-0005 札幌市中央区北5条西2-5 JRタワーオフィスプラザさっぽろ16F

仙台支店

〒980-8485 仙台市青葉区中央1-2-3 仙台マークワン18F

広島支店

〒730-0035 広島市中区本通7-19 広島ダイヤモンドビル7F

福岡支店

〒810-0001 福岡市中央区天神1-6-8 天神ツインビル13F

名古屋支店

〒450-6046 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ46階

岡山支店

〒700-0024　岡山県岡山市北区駅元町1-6　岡山フコク生命駅前ビル11F

大阪支店

〒530-0001　大阪府大阪市北区梅田1丁目13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス　24階

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【横浜】材料エンジニア（モールド・アンダーフィル）（年収700万円～1300万円）

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）