なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: 日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■新製品設計と包装改善
・技術部門における新製品の設計プロジェクトや包装改善活動、顧客からの要望に基づき、当社の製造および製品包装に使用する個装、内装、外装用の包装材の設計・開発を行います。
・評価・試験、標準化、及び包装改善活動を通じて、製品の品質向上に寄与します。なお、アウトソースの管理も含まれます。
■事業継続力向上
・アウトソースを含む業務再考を通じて、事業継続力の向上を図ります。サプライチェーン全体の最適化に向けた取り組みを推進し、効率的な運営を目指します。
■ワールドワイドなガバナンスとサポート
・当社の海外グループと連携し、グローバルなガバナンスを確立します。教育プログラムやRoHSなどの環境対応、包装材供給に関するサポートを提供し、国際的な基準を遵守します。
■環境法令対応と持続可能な計画の推進
・PPWR（包装および包装廃棄物規制）をはじめとする環境法令

【使用ツール】
・AutoCAD, Adobe illustrator操作
・Excel（VLOOKやPIVOTなどのデータ分析）
・Power Point （社内外のプレゼンテーション時使用）

【期待する役割】
■SSDやメモリ製品、応用製品に使用するトレイ（容器）や包装材（ラベル、袋、内装箱、外装箱など）の設計、評価、試験、標準化業務を担当していただきます。
■事業継続力の向上を目指した活動や、ロジスティクスパートナーや海外販社へのガイドラインの提供も含まれます。
■サステナビリティ活動に積極的に取り組むことで、環境への配慮を重視した製品開発を進めていくことが求められます。
■高品質を実現し、組立てしやすいプロセスを目指したSSD製品の組立て技術開発を行う
■全ビジネスユニット横断した最適な製品梱包の開発・改善活動を行う

【募集背景】
■ビジネスが成長を続ける中、製品ラインナップがこれまで以上に豊富になっております。この変化に柔軟に対応するため、また、環境法令やサステナビリティの強化が求められる今、包装設計や標準管理に携わる新しいメンバーを募集しています。

【働き方】
■23年6月に出来た新し…
求められるスキルは: 必須 ■小型電化製品、電子デバイス系製品等における、製品技術、包装設計・包装材品質改善経験またはそれに関係する業務経験をお持ちの方
■業務プロセスを可視化・分析し課題を抽出し、その課題に対するソリューション・行動計画を策定し、多岐にわたる関係者と協力・調整し主体的にプロジェクトをマネジメントした経験をお持ちの方

歓迎 □包装専士、包装管理士
□アウトソース先やサプライヤーとの交渉経験
□AutoCAD, Adobe illustrator 使用経験
□包装材に関連した国内外環境関連法令対応、グリーン調達及びサステナビリティ業務経験など
□ISO9001、IATF16949関連の品質マネジメントシステムの業務経験
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【横浜】包装設計※プライム/リモート可
どこで働くか: 神奈川県横浜市栄区横浜テクノロジーキャンパス
勤務時間は: 08:30～17:15
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～1210万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
祝日、ＧＷ、夏季、年末年始、有給、育児休暇、介護休暇・赴任休暇等
【年間休日】125日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

【横浜】包装設計※プライム/リモート可（年収550万円～1210万円）

設計・開発エンジニア（その他、機械・メカトロ・自動車）