募集情報

どんな仕事か: （設計・PDK技術部）SPICEモデリング

【業務内容】

2nm世代、及びBeyond　2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test　Element　Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。
求められるスキルは: 必須【必須スキル・経験】

・CMOSトランジスタまたは受動素子のモデリング経験

・SPICEシミュレーション実務経験

・半導体デバイス開発経験

・高周波回路設計またはデバイス開発経験

・スクリプト言語の使用経験(Python，Perl，Rなど)

・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上※修了見込含む

【歓迎する経験・スキル】

・RFモデリング、1/fノイズモデリング、LLE（Local　Layout　Effect）モデリングの経験

・BSIMモデルファイルに関する深い知識

・TEG設計・レイアウトに関する知識

・デバイス測定・評価に関する知識

・Keysight　MBP/ICCAP、HSPICE、Spectre、Cadence　Virtuosoなどの使用経験

使用ツール：Keysight　MBP/ICCAP，HSPICE，Spectre、（Cadence　virtuoso等レイアウトツール）

語学力：

TOEIC 600 以上、もしくは同等程度

日本語　JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

会社概要

社名: Rapidus株式会社

事業内容・ 会社の特長: ■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

■半導体産業を担う人材の育成・開発

【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。

【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【東京もしくは海外】SPICEモデリング

設計・開発エンジニア（電子回路）