- どんな仕事か
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配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品)
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方
・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験
・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験
・シミュレーション、解析(熱解析、応力解析)のご経験
・半導体製品のテスト技術開発のご経験
【尚可】
・半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方
【求める人材像】
・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 兵庫県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 450~750万円
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掲載期間26/01/08~26/01/21
求人No.MYN-10549434





