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パソナキャリアがおすすめする求人です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】
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非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
■半導体パッケージ開発業務
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。
【組織構成】
技術ソリューションセンター 実装開発チーム
【募集背景】
開発人員の補完
【勤務地】
秋田事業所、または高塚事業所
※技能習得のため、高塚事業所配属の場合も、最初の２年間程度は秋田事業所での勤務が必要となります。
【魅力】
当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが当社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。 - 求められるスキルは
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必須 ※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※
■機械製図の知識
■3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験
■金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験
歓迎 ・半導体_後工程の基礎知識
・金属材料（銅合金、鋼材）に関する基礎知識
・VBAプログラミング技術 - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 【千葉/秋田】半導体パッケージ及びリードフレーム設計
- どこで働くか
- 千葉県
- 勤務時間は
- 08:15～17:15
- 給与はどのくらい貰えるか
- 700万円～900万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日（土日）
【年間休日】128日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
掲載期間26/01/14～26/01/27
求人No.PSN-AMBI81188324
