どんな仕事か: 【役割と期待内容】

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。

・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援

・お客様のニーズから新しい機能の提案

・開発部門へのフィードバック

・お客様への技術トレーニングの実施

※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

【募集背景】

世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。お客様のニーズや課題に解決に向け、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。
求められるスキルは: 必須＜必須＞

■自動機（FA）の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方

■以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方

・PLCを用いた機械制御設計

・C#、.net

・C++、VC

・VB.net

・SEMI規格(SECS/GEM)

・VBA　等

■協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方

■技術英語（初級）

＜歓迎＞

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験

■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験

■SECS/GEM， GEM300 の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験

■機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識

■技術的な問題解決能力

＜求める人物像＞

■お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。

■現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
給与はどのくらい貰えるか: 570～800万円

【京都】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）※技術研修あり

サービスエンジニア・整備士・メカニック