NEW 掲載期間26/01/22~26/02/04 求人No.MYN-10552308

【京都】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(メカ)※技術研修あり

サービスエンジニア・整備士・メカニック

年収550万円~849万円
募集情報
どんな仕事か
【役割と期待内容】

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得るお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。



・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援

・お客様のニーズから新しい機能の提案

・開発部門へのフィードバック

・お客様への技術トレーニングの実施



※ 研修あり:装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想~設計、評価)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。



【募集背景】

世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。半導体製品の複雑化や顧客ニーズの多様化、環境変化などにともない、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なソリューションを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。
求められるスキルは
必須 <必須>

・機械設計(自動機)の経験をお持ちの方

・協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方

・技術英語(初級)



<歓迎>

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験

■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験

■機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識

■技術的な問題解決能力

■技術英語(中級以上)



<求める人物像>

■お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。

■現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。
雇用形態は
正社員
どこで働くか
京都府
給与はどのくらい貰えるか
570~800万円
会社概要
社名
TOWA株式会社
事業内容・
会社の特長
【京都発→世界へ】

■デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。この間に多くの独自技術が半導体生産の潮流となり、TOWAは世界的なモノづくり企業として高い評価を獲得してきました。



【事業概要】

■超精密金型及び半導体パッケージング装置、シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売

■ファインプラスチック成形品の開発・設計・製造・販売

■同社の半導体樹脂封止装置は、市場の約40パーセントを占め、世界トップシェアを誇ります。また、同社の商品別の売上比率としては、半導体装置が95パーセント、ファインプラスチック成形品が5パーセントです。また、その販売先の市場構成としては、国内よりも海外に多く、海外70パーセント、国内30パーセントという比率になっています。
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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