- どんな仕事か
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【業務内容】
レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。
・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討
(設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます)
・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G
【業務の魅力】
・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
・化学の基礎知識
【歓迎要件】
・半導体プロセス知識をお持ちの方(レジスト工程は尚可) - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 岐阜県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 460~700万円
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掲載期間26/01/22~26/02/04
求人No.MYN-10556145





