募集情報

どんな仕事か: ■業務概要

当社のバーンインソケット事業部にて、ICソケットの設計開発業務をお任せします。

■業務詳細

？入社後すぐは、OJTにて現行ソケット図面作成等を通じてソケットに関する知識を身に付けていただきます

・半導体検査治具(ICソケット)の機構設計

・有効性評価（部品の強度解析、機構解析、熱解析等CAE業務）

・Solidworksを用いた設計

・海外技術者(アメリカ、台湾、マレーシア等)との協業

└海外拠点のエンジニアを通じて顧客情報の入手、海外ローカルエンジニアへの指導、必要に応じて顧客対応

└翻訳ソフトを使用した文面でのやり取り可能

・国内出張（宿泊）：月1回程度

・海外出張：年1～2回程度

■使用システム

Microsoft、Solidworks、I-deas、Meslink、NX、Ansys、Flothermo

■キャリアコース

入社後は、キャリアの志向・スキルに応じて経験・スキルを積んでいただきます。

■会社の魅力

・弊社は、東証プライム上場企業である株式会社エンプラスのグループ会社です。

・海外売上が8割とグローバルに活躍しており、安定した基盤をもとに一歩先を見据えた技術開発に取り組んでいます。

■組織構成

エンプラス半導体機器？BIソリューション事業部？技術開発部？ソリューション開発グループ

・グループ責任者：40代男性

・正社員内訳：男性 3名(20代 1名/40代 2名)
求められるスキルは: 必須【必須】

下記(1)(2)どちらも満たす方

(1)CADの経験がある方

(2)設計経験3年以上 (ソフト問わず）

・英語(翻訳ソフトを使用してメールでの読み書きができる)

▽尚可

・ソケット、コネクター等の接触子の開発経験

・電子・機械部品の開発経験

・Solidworks使用経験

・半導体業界知識、ICソケット知識、コネクター知識
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 埼玉県
給与はどのくらい貰えるか: 500～800万円

会社概要

社名: 株式会社エンプラス

事業内容・ 会社の特長: ■事業概要

・エンジニアリングプラスチックおよびその複合材による高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品の開発・製造・販売

【各事業内容】

■エンプラ事業

・OA機器や自動車（四輪・二輪）関連を中心としたプラスチックギヤ部品等の開発・製造。

・自動車・バイクやプリンター内部の部品として当社製品が活躍中です。

■半導体機器事業

・半導体検査用バーンインソケットの開発・製造。

・スマートフォンやタブレット、ノートPC、自動車、電化製品などに搭載されるICの製造工程で活躍中です。

■オプト事業

・大容量通信向け光通信用デバイスや液晶テレビ・看板・照明向けLED光源用高拡散レンズの開発・製造。

・LED光源用拡散レンズは世界のLED化が進むことで、ますますニーズが高まると言われている製品です。

■バイオ事業

・DNA検査などに用いられるプラスチックマイクロ流路チップの開発・設計・試作・製造。

・体外診断や理化学機器用途向けの、エンドトキシンフリーピペットチップなどの製造。

・超微細精密成形・加工技術を融合し、ナノ・マイクロメーターレベルの高精度・高性能な幅広い製品アイテムを提供しています。

・DNA関連は近年マーケットが拡大しているほか、遺伝学、医学、生理学などの知見を活かした独自技術は進化を続けており、さらなる展開が期待されています。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【埼玉／福岡】設計開発担当/年休123日/フレックス/東証プライム上場

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）