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全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！【職務概要】
■グローバルで使用する業務用コンテナ冷凍機用プリント基板（制御、表示、操作などの機能）の設計・開発、及び要素技術（コンバータ回路、電源回路、制御回路、有線・無線通信回路、センサ回路、各アクチュエータの駆動回路）の設計・開発、圧縮機・ファンモータ用インバータの設計・開発（方式検討、回路設計、部品選定、試験評価、生産準備、設計技術開発）に携わっていただきます。
【職務詳細】
■プリント基板設計開発(方式検討、回路設計、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発)、新規部品探索・選定、プリント基板量産設計、生産技術開発、および量産までの立ち上げといった上流工程から下流工程までの幅広い範囲の業務を実施します。同社では要素技術の研究開発、部品探索、電気設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行なっており、開発チームにおける中核人材として、ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。
【使用ツール】
回路／基板設計CAD(Xpedition)、図面CAD(Solid Edge)、回路シミュレータ（LTspice、PSpice、PSIMなど）、制御シミュレータ(Matlab simulink)、JMAG（三次元次回解析）、C言語、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、プリント基板配線ノイズシミュレータ、はんだ熱疲労予測等
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般 - 求められるスキルは
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必須 【必須】下記いずれも満たす方
・理工学部卒(特に電気電子系専攻の方は歓迎）
・回路設計、評価いずれかを2年以上経験された方
【歓迎】下記いずれかに該当する方。
1.マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、の高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。
2.半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方
3.チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方
4.PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方
5.プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。
6.電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(5ヶ月) - どこで働くか
- 堺製作所（金岡工場）大阪府堺市北区金岡町 1304
地下鉄御堂筋線「なかもず」駅（1番出口）より徒歩15分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 - 勤務時間は
- 8：30～17：00 ※（フレックスタイム制、裁量労働制あり）
標準労働時間 7時間45分 - 給与はどのくらい貰えるか
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年収:500万～900万程度
月給制：月額290000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（4月） - 待遇・福利厚生は
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独身寮、社宅完備、保養所（蓼科、宝塚、那須）、退職年金制度、住宅融資制度、 財形貯蓄制度、持ち株制度等あり
喫煙情報：敷地内禁煙（喫煙場所あり） - 休日休暇は
- 完全週休2日制、夏季休暇、年末年始など年間休日124日、年次有給22日（初年度のみ14日）、慶弔、育児・介護休暇制
- どんな選考プロセスか
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書類選考→一次面接→SPI＋最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
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掲載期間26/02/09～26/02/23
求人No.WPT-406819536
