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パソナキャリアがおすすめする求人です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
■反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
【期待する役割】
■半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
■反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
【使用ツール・スキル】
汎用CAEツールの利用経験
ANSYS（Mechanical、CFD）
Abaqus
Flotherm など
EDA-CAEツールの利用経験
Celsius など
【定年】65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【Rapidus社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。 - 求められるスキルは
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必須 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
- ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
- 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
- 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
歓迎 応募資格をご覧下さい - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 【北海道】半導体パッケージ設計（熱/構造設計・解析
- どこで働くか
- 北海道
- 勤務時間は
- 09:00～17:30
- 給与はどのくらい貰えるか
- 600万円～1200万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日（土日）
【年間休日】120日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
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掲載期間26/02/12～26/02/25
求人No.PSNC-AMBI81238290
