なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI（Human Machine I/F）を担うSoC（System on a Chip）は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。
トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。
これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。

【職場紹介】
当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。
トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、
様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。
技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。

【業務内容】
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。

（１）半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。

（２）同様に、高速通信での　Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズ（https:…
求められるスキルは: 必須以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること
・有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること
もしくは
・製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験を有すること。
・Cadence, Ansys, Keysight, Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験のある方

歓迎・ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
・各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
・Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
・英語力：TOEIC600点以上
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 車載半導体HW研究とCAE解析
どこで働くか: 東京都港区港南2-16-4品川グランドセントラルタワー4F（株）ミライズテクノロジーズ　品川ラボ
勤務時間は: 08:40～17:40
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～1430万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
【年間休日】120日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

車載半導体HW研究とCAE解析（年収550万円～1430万円）

設計・開発エンジニア（半導体）