なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: ■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカー
■「ウエハテスト用のプローバ装置で世界シェアNO.1」「精密測定機器は世界最高の測定精度…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】ブレード開発業務を行っていただきます。

【具体的な業務内容】
■主にNiメッキ精密加工ブレードの開発
■精密加工ブレードの開発、製造設備の検討、改善
■精密加工ブレードを活かした加工提案・企画・加工プロセスの開発
■開発品での精密切断加工やお客様から依頼のあった精密切断加工

※開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近くコミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。

【取扱製品（半導体製造装置）】
■ダイシングマシン
ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置
■プロービングマシン
ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置
■ポリッシュ・グラインダ
東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置
※参考HP※
https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html

【働き方】
■原則出社
■フルフレックス
※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり

【同社事業内容について】
■半導体製造装置事業
半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。

■精密測定機器事業
計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。
求められるスキルは: 必須 ※以下いずれかのご経験
■メッキ技術に関する経験、知見
■薬品使用、管理（毒劇物含む）の経験
■加工工具開発、切削技術に関する経験

歓迎・材料系、理学、薬学部系出身
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【東京/八王子】ブレードエンジニア（開発業務）
どこで働くか: 東京都八王子市石川町2968-2
勤務時間は: 08:30～17:00
給与はどのくらい貰えるか: 645万円～830万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
年次有給休暇（入社時12日付与、最大20日付与）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
【年間休日】125日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

【東京/八王子】ブレードエンジニア（開発業務）（年収645万円～830万円）

設計・開発エンジニア（その他、機械・メカトロ・自動車）