募集情報

どんな仕事か: ＜6F03 生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部装置開発課＞

■職務内容

・フィージビリティスタディ

・構想設計

・機構設計（要素実験含む）

・構造解析

・タイムチャート作成

・デザインレビュー

・図面作成

・他部署との連携（営業・設計・生産管理・品質保証・製造技術等）

・ベンダーコントロール（製造委託先・加工メーカー）　等

*徐々に業務範囲を広げていただき、1台の装置の開発から量産まで一貫して担っていただくこと、且つ後輩の育成や将来的にはマネジメント業務も視野に入れたいと考えております。

■組織のミッション

当BGは半導体デバイス製造関連装置（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では、装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。具体的には、既製品の量産化・性能向上、及び新製品の開発を担っており、今後は、AIの活用や、ミクロンオーダー（μm単位）の高精度化・振動抑制、軽量化や構造体の最適化をおこなうことで高速化に挑戦しています。

■募集背景

CMOSセンサ、2.5D/3DICや車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械／機構設計（開発）ができるリソースを補充し、更なる事業の拡大を図ります。

■働き方

・残業時間：平均12時間/月以下

・在宅勤務頻度：1~2日/月（WEB研修など）

・フレックスタイムの有無：無し（他部署では有り）

・出張頻度／期間／行先（国内外）：1回/月、短期間、主に国内（海外は勤務に慣れた数年先を考慮）

■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ

当課では、世界的に需要が拡大する半導体業界向けに、世の中にまだ存在しない新しい装置の開発を進めています。未知の挑戦に向けて、共に粘り強く挑戦いただける仲間を求めています。他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。
求められるスキルは: 必須 ■必須要件

・精密機械における仕様検討・構想検討・構想設計の経験

・英語を使用することに抵抗がない方、海外の顧客（中国・韓国・台湾・ベトナム）が多いため、資料作成やメール等文面の読み書きに使用します

■歓迎要件

・機械プラント製図2級以上

・iCAD（ソリッドワークス）ソフトの操作ができる

・3D CADを使いこなせる

・機械の加工方法を知っている

・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 秋田県
給与はどのくらい貰えるか: 590～860万円

会社概要

社名: TDK株式会社

事業内容・ 会社の特長: TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立されました。以来、電子部品およびその関連技術を中心に、多様な製品を開発・提供してきました。

電子部品事業：主に電子デバイス用のパッシブ部品（コンデンサ、インダクタ、フィルターなど）を製造・販売しています。これらの部品は、自動車、産業機器、スマートフォン、家電製品など幅広い分野に採用されています。特に、自動車市場における電動化・自動運転技術の進展に伴い、TDKの電子部品は重要な役割を果たしています。

センサ事業：近年、センサ技術に注力しており、圧力センサ、磁気センサ、温度センサなどの製品を展開しています。これらは、自動車の安全性向上、スマートシティの実現、ヘルスケア分野における健康管理など、多岐にわたる用途に貢献しています。センサ市場の拡大とともに、TDKは更なる成長を目指しています。

エナジー・デバイス事業：エネルギー貯蔵や電力管理の技術を生かし、リチウムイオン電池を中心に、再生可能エネルギーや電動モビリティ向けのソリューションを提供しています。特に、電気自動車（EV）市場の拡大により、エネルギー効率向上を図る製品への需要が増加しています。

技術革新とグローバル展開

TDKは、革新的な技術開発を続けることで、競争力を強化しています。たとえば、次世代の通信技術（5G）、AI、IoT（モノのインターネット）向けのソリューションに注力し、これらの技術が生み出すデータの効率的な処理と管理を支援しています。また、TDKはグローバルに約30カ国以上に拠点を持ち、地域のニーズに応じた製品開発やサービス提供を行うことで、各市場での競争力を高めています。

サステナビリティと社会貢献

TDKは、企業の社会的責任（CSR）にも注力しており、持続可能な開発目標（SDGs）に貢

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【秋田】半導体デバイス製造装置の開発者（フリップチップボンダー）

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）