募集情報

どんな仕事か: ＜機械設計（次世代半導体エッチング装置）/埼玉勤務＞

■仕事内容

プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計をお任せします。エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証（フィジビリスタディ）、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。（1つの製品サイクルは2年ほどとなります）

※使用ツール：Creo

■エッチング装置とは

エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。

当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

■当社エッチング装置の特徴

ECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。

■組織構成

部全体で約100名です。

日立グループ内の他部署とプロジェクトチームを結成して開発テーマを進めるので、多くの関係者と協力しながら業務に取り組んでいただきます。

■配属組織

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　プロセスシステム製品本部

プロセス装置設計部

■ビジョン／ミッション

当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基に、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献することをミッションとしています。お客様ともにサステナブルな未来を切り開くためにも、常に卓越性を追求し、装置性能の向上に努めています。

このような想いに共感し、更なる技術革新に挑戦していただける技術者を募集します。

■組織の強み／魅力

・当社
求められるスキルは: 必須【必須要件】

・3D CADによる機械設計経験（3年以上）

【歓迎条件】

・プラズマに関する業務経験・知識

・要求仕様から設計仕様への落とし込み、設計、実験、一連の実務経験

・製品の設計・製造品質改善活動を経験している方

・英語コミュニケーション能力（TOEIC500点以上が望ましい）

■求める人物像

自身の業務分野、専門分野以外にも興味を持ち、社内外関係先とのコミュニケーションを取りながら業務を進められる方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 埼玉県
給与はどのくらい貰えるか: 524～860万円

会社概要

社名: 株式会社日立ハイテク

事業内容・ 会社の特長: 【事業内容・商品・販売先等】

■半導体装置製造/検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造/販売

■産業システム、工業材料、電子デバイス/材料等の販売

「見る・測る・分析する」を基盤に「ナノテクノロジー・ソリューション」「コアテクノロジー・ソリューション」「ヘルスケアソリューション」「産業・社会インフラソリューション」の4つのセグメントにおいて、お客様の課題にフォーカスしたソリューション提供を行っています。

【株式会社日立ハイテクについて】

■当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。“ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【埼玉】機械設計（次世代半導体エッチング装置）｜日立グループの中核企業

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）