募集情報

どんな仕事か: 半導体製造装置やロボットに関わるソフト設計を担当いただきます。仕様策定から現地立上げまで一気通貫で担当し、

世界トップクラスのシェアを持つ当社装置をグローバルに展開するダイナミックな環境です。

＜業務詳細＞

・顧客・社内関係者との要件定義／仕様決め、機能設計・アーキテクチャ設計

・マイコン制御ボード向けリアルタイム制御ソフトの設計・実装（C／C++）

・装置内Windows PCのGUIアプリ開発（C#）および装置オンライン化（SECS／GEM等）対応

・装置制御ロジックの設計・実装、インターフェース設計

・単体／結合／総合テスト、社内デバッグ、品質改善（ログ解析・再発防止）

・国内外顧客先での立上げ・現地デバッグ、リモート含む運用サポート

・設計根拠が伝わるドキュメント作成（設計書、試験仕様、変更管理）

・ユーザー問い合わせ対応　等
求められるスキルは: 必須＜必須＞

・ソフト設計の実務経験または十分な知見（C/C++、C#、Python等）

・関係部門や顧客と合意形成できるコミュニケーション力／ドキュメンテーション作成能力

＜歓迎＞

・C#でのGUIアプリ開発経験、C／C++でのリアルタイム制御開発経験

・SECS／GEM等の半導体装置通信規格に関する開発経験

・国内外出張に抵抗のない方（装置立上げ・トラブル対応）

＜資格＞

・IPA 基本情報技術者・応用情報技術者関連の有資格者歓迎

・第一種運転免許普通自動車
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 岡山県
給与はどのくらい貰えるか: 500～550万円

会社概要

社名: タツモ株式会社

事業内容・ 会社の特長: AI・人口知能、自動運転、高性能プロセッサー、自動車の省エネ化や安全性能向上に直結する最先端の半導体を製造する装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い「モノづくり」を手掛ける研究開発型企業です。

【支持体仮接合・剥離技術】

シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。

【塗布技術】

基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1，000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。

【搬送システム技術】

難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。

【精密金型】

量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【岡山】ソフト設計/東証プライム上場/半導体製造装置/世界トップクラス

アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）